加工时的工艺处理及数学计算

  选择合理的数控加工工艺是提高数控加工品质和效率的首要因素。微波芯片尺度小且精度要求高,依据产品几何特征,拟采用挖槽式加工。综合考虑数控雕铣机实际加工的效果和加工效率,采用双向切削(顺逆铣混合切削)的走刀方式。在实际加工中,由于每刀切深已经很小,完全可以满足要求,所以在槽深加工时就没有必要留加工余量,五个长方体小块及槽底A底B边各留0.005mm的余量,以方便最后的精加工。加工分三个步骤:1)挖出2.3mm深的贯穿槽;2)继续向下加工,挖掉除5个0.6mm*0.4mm*4.4mm长方体小块外部分;3)精边对工件槽底A底B两边及5个长方体小块进行修整,取得理想的加工精度和效果。

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